晶圓表面缺陷檢測一般用什么技術

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　　UltraINSP晶圓表面缺陷檢測系統采用的核心技術包括多傳感融合測量技術、自適應數據采集控制技術，以及針對不同缺陷類型的定制化檢測模塊技術，具體說明如下：
　　1.多傳感融合測量技術：UltraINSP系統創新性地利用測量評估結果匹配多傳感融合測量技術，通過整合多種傳感器的數據，提高檢測的準確性和穩定性。這種技術能夠綜合不同傳感器的優勢，克服單一傳感器的局限性，從而更全面地捕捉晶圓表面的缺陷信息。
　　2.自適應數據采集控制技術：該系統提供了自適應數據采集控制功能，能夠根據晶圓表面的實際情況自動調整數據采集參數，如采樣頻率、曝光時間等。這種技術確保了在不同檢測場景下都能獲取到高質量的數據，進一步提高了檢測的精度和效率。
　　3.定制化檢測模塊技術：UltraINSP系統包括四個主要模塊，可以檢測所有晶圓表面并同步采集數據。這些模塊包括：
　　①晶圓正面、背面、邊緣缺陷檢測模塊：針對晶圓的不同部位進行專門的缺陷檢測，確保全面覆蓋。
　　②輪廓、量測和檢查模塊：對晶圓的輪廓、尺寸等關鍵參數進行精確測量和檢查，確保晶圓符合設計要求。
　　此外，該系統還支持針對特定缺陷類型的定制化檢測，如邊緣缺陷檢測（包括崩邊、缺角、切割槽深度與寬度檢測等）、引線鍵合質量檢測、焊點質量檢測等。
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