德?？萍紝y新品亮相2025年國際電子電路（上海）展覽會

小鵲被打扁了

　　2025 年 3 月 24 日至 26 日，國際電子電路展覽會將在國家會展中心（上海）舉辦，九江德?？萍脊煞萦邢薰緦y旗下新品參展。屆時，德福科技將全方位展示其在電子材料科技領域的最新成果，尤其是在銅箔生產工藝及高性能材料方面的突破性創(chuàng)新。這些前沿成果具備廣泛的應用前景，將深度賦能新能源汽車、智慧儲能、消費電子等多個熱門前沿領域，助力產業(yè)升級。
　　作為銅箔領域的深耕者，德?？萍家逊e累了40年的豐富經驗和技術底蘊。憑借深厚的技術積累和不斷創(chuàng)新的精神，德福科技的產品已廣泛應用于AI服務器、封裝載板等多個關鍵領域，為行業(yè)發(fā)展做出了重要貢獻。
　　在國際電子電路展覽會上，德?？萍紝⒅攸c展示其在電子電路銅箔領域的新突破。公司即將在2025年實現量產的載體銅箔，將應用于國產存儲芯片，這標志著德?？萍加型蔀閲鴥鹊谝患覍崿F該領域國產替代的廠商。這一突破不僅展現了德?？萍荚诩夹g研發(fā)上的雄厚實力，也彰顯了其對于國家科技自立自強的堅定承諾。
　　為了實現這一突破，德福科技自2018年起組建了夸父實驗室，致力于高端電子電路銅箔的轉型升級。通過自主研發(fā)核心添加劑、耗材及設備，德福科技不斷實現產品、工藝和技術的革新。公司的研發(fā)團隊匯聚了來自北京大學、清華大學、中國科學技術大學、廈門大學等高校的博士及碩士人才，以及多名行業(yè)資深專家，其背景及綜合能力、研發(fā)投入均位居同行業(yè)前列。
　　在精細線路領域，帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產品之一，該技術長期被外資銅箔公司壟斷。然而，德福科技憑借自主研發(fā)的超高端載體銅箔，成功打破了這一壟斷。目前，相關產品性能及可靠性已通過某存儲芯片龍頭公司的驗證和工廠制造審核，預計2025年起將陸續(xù)替代進口產品，為國產存儲芯片的發(fā)展提供有力支持。
　　此外，在AI服務器和國產算力領域，德?？萍家踩〉昧孙@著成就。公司已實現高頻通信及高速服務器市場的大量國產化替代，高端應用已通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗證，并在英偉達項目中實現應用。預計2025年，德?？萍荚诟哳l高速PCB領域和AI應用終端涉及的HVLP1-4代產品、RTF1-3代產品出貨將達數千噸級別，進一步鞏固了其在行業(yè)內的領先地位。
　　當前銅箔行業(yè)產能過剩主要集中在中低端產品領域，德?？萍紤{借其高端產品產能的核心優(yōu)勢，將繼續(xù)引領行業(yè)向更高水平發(fā)展。此次參展國際電子電路展覽會，不僅是德?？萍颊故酒?*成果的窗口，更是其與全球電子電路行業(yè)同仁交流互動、共同推動行業(yè)進步的重要契機。