膠體磨的工作原理

道聽不途說

膠體磨的工作原理基于剪切、研磨與高頻振動的協同作用，通過轉子與定子的精密配合實現物料細化。其核心結構為高速旋轉的轉子(轉速 1000-10000rpm)與固定的定子，兩者間隙僅 5-100μm。當物料進入磨腔后：
1.剪切破碎：
轉子離心力使物料徑向甩出，在轉子齒紋與定子齒槽間形成強剪切力，將顆粒(如纖維、液滴)撕裂。
2.研磨細化：
物料通過間隙時，受齒面摩擦與湍流沖擊，粒徑從毫米級降至微米級(1-50μm)，例如顏料分散時可細化至 5μm 以下。
3.高頻振動分散：
轉子高速運轉產生的高頻振動，使物料中的團聚體(如乳液滴)進一步分散，形成均勻膠體(如納米級二氧化硅分散液)。
該過程可連續處理高黏度物料(≤30000cP)，廣泛用于食品(醬料)、**(軟膏)、化工(油墨)等領域。

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樓主的觀點我部分同意，還有一些不同的想法。