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真空爐的真空度要求取決于具體的工藝需求和應用領域。不同的材料和工藝對真空度的要求差異較大,通常以**帕斯卡(Pa)或托(Torr)**為單位表示。以下是常見真空爐應用及其對應的真空度要求: 1. 低真空(粗真空)真空范圍:
應用場景: 預抽真空階段 脫氣、干燥處理 某些熱處理工藝(如退火、回火)
2. 中真空真空范圍:
應用場景: 釬焊、燒結 某些金屬的熱處理(如不銹鋼、鈦合金) 真空脫脂
3. 高真空真空范圍:
應用場景: 精密材料的熱處理(如高溫合金、陶瓷材料) 真空鍍膜 電子元器件的制造 單晶硅、半導體材料的處理
4. 超高真空真空范圍:
應用場景: 科研實驗(如表面分析、粒子加速器) 高純度材料的制備 特殊半導體工藝
不同材料的熱處理真空度要求:不銹鋼:
鈦合金: 高溫合金: 陶瓷材料: 半導體材料:
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