晶振片測量膜厚的原理

合凈機械

晶振片測量膜厚的原理主要基于晶體的壓電效應和質量效應。當在晶振片上施加電壓時，晶體會產生機械振動，其振動頻率與晶體的物理參數有關。當晶振片表面沉積或去除薄膜材料時，會導致晶體的質量發生變化，進而影響其振動頻率。通過測量晶振片振動頻率的變化，可以計算出薄膜的質量變化，從而推算出薄膜的厚度。  
這種方法具有高精度、高靈敏度和實時監測的特點，廣泛應用于半導體、光學薄膜等領域的薄膜厚度測量。同時，晶振片測量膜厚還具有非破壞性、無需標準樣品等優點，使得它在工業生產和科研領域得到了廣泛的應用。

健健康康

我喜歡你的方法和技巧。

飛行器執行周期

很有意義的話題，大家不要錯過。

晚點下班

感謝你的提醒，我之前確實沒有注意到這一點。

一杯敬過往

您的專業知識真是太棒了，學到了很多。